IT之 2 月 20 日音问来宾设备保温厂家，据科技媒体 Phone Arena 今天报谈，谷歌在 2018 年为 Pixel 3 系列手机出了用安全协处理器 Titan M，并迟缓在 Tensor 芯片中集成 Titan M2。

据爆料东谈主士 Mystic Leaks 所述，谷歌正准备为 Pixel 11 系列手机的 Tensor G6 芯片引入 Titan M3，代号“Google Epic”来宾设备保温厂家，运行的固件名为“longjing”，有望将智高东谈主机的安全晋升到新度，成为“安全手机”之。

算作参考，铁皮保温Titan M 现在是集成在 Tensor 芯片的硬件安全模块，主要厚爱保护敏锐数据、确保系统完好以及科罚加密密钥，确保 Android 系统每次开机时齐处于安全、干净的环境，并在硬件层靠近密码、PIN 等数据进行加密。

况且 Titan 是基于 RISC-V 架构等抗调动处理器，它好像将瑕疵安全进度与主操作系统抵制，并 Strongbox Keymaster（IT之注：也被称为 KeyMint）配，保护 Google Pay 支付等处于安全环境。

谷歌从昨年运行将 Tensor 芯片的代工场由三星转向台积电来宾设备保温厂家，而行将到来的 Tensor G6 瞻望将经受台积电的 2nm 制程工艺，有望显贵晋升能贯通、散热贯通。